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一、工藝概述
鉻層退鍍添加劑TX-DP-01屬新型、快速、溫和的退鉻工藝，特別適用于印刷凹版的鉻層退鍍。其優(yōu)勢(shì)在于：
1、屬硫酸型催化劑，不含氯化物；
2、對(duì)基材無腐蝕，退鍍后基體表面不變色；
3、退鍍催化劑能對(duì)銅層表面產(chǎn)生鈍化狀，因此，在退鍍過程中必要地保護(hù)了銅層表面。這種保護(hù)使得版輥二次鍍鉻時(shí)容易獲得良好的電鍍效果；
4、與鹽酸型退鍍工藝和氫氧化鈉電解退鍍工藝相比，有毒氣體明顯減少，對(duì)環(huán)境污染小；
5、更高的濃度含量，使用量為市場(chǎng)常規(guī)產(chǎn)品的1/2。
二、操作條件
溫度 | 30-40℃ |
波美度（在20℃時(shí)）Beo | 25-35 |
容器（退鍍槽） | PVC 或PP |
激活方式 | 陰極電解或鋅棒 |
激活時(shí)間 | 約5-10秒（陰極激活）；10-30S（鋅棒激活） |
電流密度 | 最大與陽極表面有關(guān) |
電壓 | 約為5伏 |
陽極材料 | 鉛（如用電活化） |
退鍍速度（25℃） | 5-7 分鐘約退鉻層10 μm |
版輥轉(zhuǎn)速 | 25-75米（m）/分鐘 建議：50米（m）/分鐘 |
版輥浸入率 | 30-70% |
加熱棒 | 石英加熱棒或鐵氟龍加熱棒 |
維護(hù)方式 | 定量補(bǔ)充 |
