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一、工藝介紹：
屬快速退鉻工藝，適用于鐵基鉻層退鍍領域。其優(yōu)勢在于：
1、屬硫酸型催化劑，不含氯化物；
2、含有性能優(yōu)良的緩蝕劑，對基材腐蝕小，退鍍后鐵基體表面不變色，不影響重新電鍍；
3、退鍍速度快，常溫下，10um鉻層大約2-5分鐘能夠退鍍干凈；
4、與鹽酸型退鍍工藝相比，對基體腐蝕小；和氫氧化鈉電解退鍍工藝相比，退鍍速度快，能耗少，同時有毒氣體明顯減少，對環(huán)境污染小；
二、工藝參數(shù)：
溫度 | 常溫，建議：<40℃ |
硫酸含量 | 200-250g/L |
退鍍催化劑Cr-05 | 20—30ml/L |
密度 （在20℃時） | 22 °Be |
容器（退鍍槽） | PVC 或PP |
激活方式 | 鋅棒（或陰極通電激活2-5V） |
退鍍速度 | 5 分鐘約退鉻層10 μm |
工件浸入面 | 30-100% |
