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一、性能介紹
1、專用于凹版表面直接預鍍銅，是凹版打底鍍銅的標準產品；
2、無氰化物劇毒，操作安全；
3、具有超強深鍍和高覆蓋能力，鍍層細致、平滑、柔軟，為半光亮銅層；
4、無置換銅層產生，保證與鋼體具有優良的結合力，減少鼓泡、起皮的概率；
5、具有寬泛的電流密度范圍，完全滿足現有制版鍍銅4-6個酸性鍍銅槽的需求；
6、鍍液維護管理簡單，只需常規的滴定分析及霍爾槽打片，成本可控；
7、配備成套的前處理及廢水處理方案，解決客戶的后顧之憂。
二、工藝條件
項目 | 工藝范圍 | 標準值 | |
波美度（Beo） | 18-23 | 20 | |
銅離子 | 5-9g/L | 7g/L | |
絡合劑 | 100-130% | 115% | |
溫度 | 45-50℃ | 48℃ | |
電流密度 | 1-2A/dm2 | 1A/dm2 | |
面積系數 | 0.6--0.3 | 0.5 | |
PH值 | 9.5-10 | 9.7 | |
轉速 | 0.8-1.5m/S | 1.0m/S | |
預熱時間 | 3-10S | 5S | |
電鍍時間 | 240-360S | 300S | |
下液時間 | 30-45S | 35S | |
沖洗時間 | 3-8S | 6S | |
無氧壓延銅板、電解銅角 | |||
陰陽極比例 | 1：1.5-2 | ||
陰極浸入方式 | 50-100% | 65-75% | |
開缸劑201 | 480-520g/L | 500g/L | |
補加劑202 | 1000-1500ml/KAH | 1200ml/KAH | |
PH調整劑 | 0-10g/L | 視PH情況 | |
