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化工產(chǎn)品
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首圖_副本.jpg
銅添加劑TX-Cu-H系列
一、性能介紹 1、專用于凹版表面快速鍍銅,是凹版快速鍍銅的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品; 2、主要針對(duì)銅層硬度問(wèn)題做出改進(jìn),3、新型凹版電鍍硬銅添加劑,銅層不易氧化; 4、兼容性強(qiáng),可兼容目前日本體系和國(guó)產(chǎn)體系絕大部分的添加劑; 5、硬度保質(zhì)期長(zhǎng),標(biāo)準(zhǔn)消耗量可以達(dá)到6個(gè)月以上的硬度保質(zhì)期; 6、非染料體系,不會(huì)對(duì)電鍍?nèi)芤涸斐捎袡C(jī)污染 7、工藝控制簡(jiǎn)單,故障率低; 8、鍍銅層填平性良好,優(yōu)于日本體系; 9、亦適用于其他電鑄硬銅行業(yè)。二、工 ...
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產(chǎn)品詳情 / Introduction

一、性能介紹

 1、專用于版表面快速鍍銅,是版快速鍍銅的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品;

 2、主要針對(duì)銅層硬度問(wèn)題做出改進(jìn),

3、新型凹版電鍍硬銅添加劑,銅層不易氧化;

 4、兼容性強(qiáng),可兼容目前日本體系和國(guó)產(chǎn)體系絕大部分的添加劑;

 5、硬度保質(zhì)期長(zhǎng)標(biāo)準(zhǔn)消耗量可以達(dá)到6個(gè)月以上的硬度保質(zhì)期

 6、非染料體系,不會(huì)對(duì)電鍍?nèi)芤涸斐捎袡C(jī)污染

 7、工藝控制簡(jiǎn)單,故障率低;

 8、鍍銅層填平性良好,優(yōu)于日本體系;

 9、亦適用于其他電鑄硬銅行業(yè)

二、工藝條件

項(xiàng)目

工藝范圍

標(biāo)準(zhǔn)范圍

硫酸銅

190-250g/L

220g/L

硫酸

60-70g/L

65g/L

氯離子

80-160ppm

110ppm

溫度

38-42℃

40℃

電流密度

16-24A/dm2

20A/dm2

轉(zhuǎn)速

0.6-1.2M/S

1.0M/S

陽(yáng)極

含磷0.03-0.07%

含磷0.04-0.06%

陰極浸入方式

50-100%

65-70%

開(kāi)缸量

H12-4ml/L H24-6ml/L

H12ml/L  H24ml/L

補(bǔ)充量

130-160ml/KAH

140ml/KAH

補(bǔ)充比例

0.8-1.2:1

1:1


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凹版專用電鍍硬銅工藝TX-Cu-H系列使用說(shuō)明書




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