凹印制版工藝中電鍍占有承前啟后的作用，而酸性硫酸鹽鍍銅生產(chǎn)中出現(xiàn)故障的幾率最大，比如打針、起皮、銅點(diǎn)等等常見(jiàn)的故障，引起這些故障的原因千奇百怪，因此對(duì)電鍍工藝控制提出了更高的要求，而生產(chǎn)中又不可避免的產(chǎn)生或帶入一些雜質(zhì)尤其需要重視，比如添加劑分解或添加過(guò)多引起有機(jī)雜質(zhì)的問(wèn)題，還有就是鍍液中無(wú)機(jī)雜質(zhì)過(guò)多的問(wèn)題等等。

1、有機(jī)雜質(zhì)

對(duì)酸性鍍銅液中的添加劑，通常采取勤加、少加的原則，避免一次性加入過(guò)多的添加劑。如果添加劑加入量過(guò)多，在鍍銅液溫度高時(shí)添加劑足量，但在鍍銅液冷下來(lái)后則添加劑就顯得過(guò)量了，這時(shí)的添加劑就起到了有機(jī)雜質(zhì)的影響，而有經(jīng)驗(yàn)的電鍍師傅一般在冬天時(shí)采用添加下限，夏天時(shí)采用添加上限。

鍍液中的添加劑（有機(jī)雜質(zhì)）如果稍多可以通過(guò)電解的方法消耗或者停止補(bǔ)加自然消耗，也可以通過(guò)加入少量雙氧水破壞部分添加劑（一般不建議使用雙氧水），再進(jìn)行調(diào)整，但雙氧水加入量不宜過(guò)多，且應(yīng)在強(qiáng)烈攪拌下并稀釋10倍以上加入。需要注意的是雙氧水對(duì)早期的MN型添加劑的破壞能力很差，會(huì)造成鍍液中整體添加劑比例的失調(diào)。

如果有機(jī)雜質(zhì)過(guò)多，這時(shí)只能采取活性炭粉大處理的方法來(lái)除去鍍銅液中的有機(jī)雜質(zhì)。在大處理時(shí)應(yīng)注意：

（1）能不加氧化劑只加活性炭粉吸附即可時(shí)，則盡量避免在鍍銅液中加氧化劑（如雙氧水、高錳酸鉀等），因?yàn)榧尤氲难趸瘎┥圆簧骺赡芪闯M有機(jī)雜質(zhì)，甚至?xí)购蠹尤氲?/span>添加劑再度被破壞，短時(shí)間很難調(diào)至正常；

（2）雙氧水氧化性比高錳酸鉀弱，其分解產(chǎn)物為無(wú)害的水。但是二者均有其優(yōu)劣性，雙氧水加入量、分解程度難以控制，而高錳酸鉀克服雙氧水劣勢(shì)的同時(shí)又會(huì)引入其它的雜質(zhì)（二氧化錳、錳酸鉀），因此非必要時(shí)，仍以加雙氧水為好；

（3）加入氧化劑（尤其是雙氧水）破壞鍍銅液中有機(jī)雜質(zhì)時(shí)，務(wù)必加熱到70℃～75℃，強(qiáng)烈攪拌1 h以上，否則一是氧化不徹底，二是殘存物除不盡，因此必須備有加熱裝置用于加熱；

（4）一般來(lái)講，大處理要采用優(yōu)質(zhì)活性炭（建議采用西隴化工產(chǎn)500g紙盒包裝的化學(xué)純級(jí)或者從我公司購(gòu)買(mǎi)），在處理徹底后應(yīng)補(bǔ)加添加劑，但有時(shí)處理并不徹底，則應(yīng)通過(guò)霍爾槽試驗(yàn)來(lái)確定添加劑加人量。

2、氯離子

在酸性鍍銅液中，氯離子是不可或缺的基礎(chǔ)成分，可以降低鍍銅層的應(yīng)力，提高鍍銅層的韌性，同時(shí)適量的氯離子還能提高鍍銅層的光亮度和整平性（一般將氯離子當(dāng)做2#添加劑使用）。但它的含量過(guò)高時(shí)(≥160ppm)，一方面添加劑消耗量增大，另一方面使陽(yáng)極銅球發(fā)白，氯離子更高時(shí)電壓升高電流降低。

去除氯離子的方法參考上一篇《長(zhǎng)時(shí)間停用的酸銅鍍槽氯離子含量升高的原因分析》

3、油類(lèi)雜質(zhì)

鍍銅液中油類(lèi)雜質(zhì)會(huì)使鍍銅層發(fā)花或發(fā)霧，產(chǎn)生針孔，嚴(yán)重時(shí)影響鍍銅層的結(jié)合力。去除油類(lèi)雜質(zhì)一般先用乳化劑將油乳化，然后用活性炭粉將乳化了的油和過(guò)量的乳化劑吸附除去。處理步驟如下：

（1）鍍液外置，在攪拌下加人溶解好的十二烷基硫酸鈉0.3～0.5g/L（用量視油污的多少而定或?qū)嶒?yàn)測(cè)試用量），攪拌60min左右；

（2）加入3～5g/L活性炭粉，繼續(xù)攪拌30min左右，接下來(lái)靜置過(guò)濾，根據(jù)霍爾槽實(shí)驗(yàn)補(bǔ)充添加劑，試鍍。

4、鐵雜質(zhì)

凹版鍍銅液中鐵雜質(zhì)的來(lái)源，主要是版輥筒端面鐵氧化物溶解、密封不好漏液、版輥不慎掉人鍍槽、鎳層過(guò)薄銅鐵置換等產(chǎn)生鐵雜質(zhì)。一般而言對(duì)于制版電鍍鐵雜質(zhì)不會(huì)造成太大的影響，但是鐵雜質(zhì)過(guò)多會(huì)降低鍍銅液的陰極電流效率，較多的鐵雜質(zhì)會(huì)影響鍍銅層的結(jié)構(gòu)，形成不均勻的鍍銅層。同時(shí)需要注意的是有很多公司的鍍銅液在做分析測(cè)試時(shí)，測(cè)出的波美度與成分含量不匹配的問(wèn)題，主要原因在于其中的雜質(zhì)含量偏高，尤其鐵離子偏高。

鍍銅液中鐵雜質(zhì)的去除目前沒(méi)有太好的方法，當(dāng)鍍液中銅含量偏低(硫酸銅≤100g/L)時(shí)，可用以下方法處理：

（1）向鍍液中加入l～2ml/L 30%的雙氧水，使鍍液中Fe²⁺離子氧化為Fe³⁺；

（2）將鍍液加熱至65～70℃，保溫2小時(shí)以上；

（3）將鍍液外置，在攪拌條件下，用氫氧化銅【Cu(OH)₂】提高鍍液的pH至5左右，使鍍液中三價(jià)鐵離子（Fe³⁺）生成氫氧化鐵【Fe(OH)₃】沉淀；

（4）加入2～3g/L活性炭粉，攪拌30分鐘以上，靜置后過(guò)濾；

（4）用硫酸提高溶液的酸度（降低鍍液pH），按分析值調(diào)整鍍液成分；

（5）根據(jù)霍爾槽實(shí)驗(yàn)確定補(bǔ)充的添加劑量，攪拌均勻后即可電鍍。

此法在提高鍍銅溶液pH值時(shí)，相當(dāng)于補(bǔ)充了硫酸銅（H₂SO₄+Cu(OH)₂=CusO₄+2H₂O），但也中和了鍍液中的硫酸，所以在沉淀除掉鐵雜質(zhì)以后，還需補(bǔ)充硫酸，使溶液保持足夠的酸度。此法適用于鍍銅液中硫酸銅含量偏低的情況，其它情況可用稀釋鍍液來(lái)降低鐵雜質(zhì)的含量（稀釋后再補(bǔ)充其他成分）。

5、鎳雜質(zhì)

凹版酸性鍍銅液中鎳雜質(zhì)的來(lái)源，主要是外界帶入，如導(dǎo)輥兩端附著的硫酸鎳、氯化鎳結(jié)晶未清洗干凈等。鎳雜質(zhì)對(duì)鍍銅層的外觀影響不大，但是由于鎳原子與銅原子原子系數(shù)、原子半徑相近，極易形成均勻的置換固溶體，提高鍍銅層的局部硬度，進(jìn)而影響后續(xù)的電雕過(guò)程，容易造成打針。

對(duì)于鎳離子的帶入應(yīng)注意入槽前的清洗，盡量減少或者避免帶入。